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GCC04A-I (全面屏超细-单振镜)
  • 产品详情

    激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用,进行导电线路(氧化铟锡、银粉等)的分割,从而实现触控面板 sensor layout 的布局,进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。

    目前,触控面板向窄边框和全面屏的发展趋势逾演逾烈,能够蚀刻加工超细线宽的设备需求也越来越大。

    优势:

    1、底座采用大理石基板,机械强度高,结构稳定可靠,为设备的整体精度稳定性提供了很好的保证。

    2、运动机构采用直线电机和大理石机构,能够到达高速、高精度运行,重复定位精度可到2μm。

    3、高精振镜,加工速度可以达到3m/s,定位精度可到±10μm。

    4、专业定制激光器、平场透镜 、高精度控制系统工作稳定,可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。

    5、设备操作简单,图档更新方便,制程缩短,稼动率高。

    6、设备控制软件能够实现自动图档分割,移动拼接加工,拼接精度可达±4μm

    7、耗电量省,操作人员少,无污染,生产成本低。

    中文信息内容!
  • 使用领域

    适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴,点餐机等触控屏,玻璃/薄膜表面氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层的超细线宽蚀刻。

  • 技术参数

    加工对象

    全面屏玻璃/薄膜

    加工材料

    全面屏玻璃/薄膜 ITO、 银浆、 CNT、 石墨烯等

    蚀刻材料厚度/蚀刻线宽

    当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度)
    110mm×110mm 作业幅面之蚀刻线宽:
    17μm±2μm
    ( 具体材料材质与膜厚及膜厚均匀度有影响)

    线性度

    ±3μm

    综合定位精度

    ±10μm( 排除材料印刷误差)

    重复加工精度

    ±2μm

    拼接精度

    ±4μm

    工作平台幅面

    560 mm×560 mm

    有效加工幅面

    500 mm×500 mm

    CCD 对位尺寸

    500 mm×500 mm

    定位方式

    双 CCD 自动定位

    加工速度

    3000 mm/s ( 视具体材料而定)

    单 PCS 加工范围

    110 mm×110 mm

  • 产品样本


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